一種去貼片芯片熱風(fēng)接頭

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922428382.9 申請日 -
公開(公告)號 CN211552037U 公開(公告)日 2020-09-22
申請公布號 CN211552037U 申請公布日 2020-09-22
分類號 F24H3/02(2006.01)I 分類 供熱;爐灶;通風(fēng);
發(fā)明人 孫海源;肖東東 申請(專利權(quán))人 河南愛生醫(yī)療器械有限公司
代理機構(gòu) 鄭州慧廣知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 董曉慧
地址 450000河南省鄭州市自貿(mào)試驗區(qū)鄭州片區(qū)(鄭東)金水東路49號1號樓1-2層附32號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提出一種去貼片芯片熱風(fēng)接頭,能夠精準(zhǔn)的對局部芯片進行加熱,不會造成貼片芯片或者其他元器件的損壞。本實用新型包括中空的熱風(fēng)盒,熱風(fēng)盒底部設(shè)有熱風(fēng)出口,熱風(fēng)出口的內(nèi)部設(shè)有滑道,擋板與滑道配合,且擋板端部伸出熱風(fēng)出口并與出風(fēng)嘴齊平,熱風(fēng)盒頂部設(shè)有與熱風(fēng)槍相連的套筒。本申請中,手動調(diào)節(jié)動限位板可以使得擋板在滑道內(nèi)滑動,進而可以改變出風(fēng)嘴出風(fēng)的大小和出風(fēng)的位置,可以精確對準(zhǔn)芯片焊腳位置,熱風(fēng)均勻且集中,能夠快速安全的去掉貼片芯片或者元件。??