一種貼合平臺組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120738030.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215515659U 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN215515659U 申請公布日 2022-01-14
分類號 B65G47/74（2006.01）I;B65G15/30（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 張勇;陳樹斌 申請（專利權(quán)）人 東莞觸點智能裝備有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 牛亭亭
地址 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)工業(yè)北四路1號5棟312室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例公開了一種貼合平臺組件，用于解決現(xiàn)有的物料貼合方式效率較低的技術(shù)問題。本實用新型實施例中的第二輸送帶模組位于X軸直線驅(qū)動模組的末端，Y軸直線驅(qū)動模組連接于X軸直線驅(qū)動模組上，X軸直線驅(qū)動模組可驅(qū)動Y軸直線驅(qū)動模組沿X軸方向移動；Y軸直線驅(qū)動模組上連接有安裝基板，Y軸直線驅(qū)動模組可驅(qū)動安裝基板沿Y軸方向移動；貼合平臺和第一輸送帶模組均安裝于安裝基板上，第一輸送帶模組可在X軸直線驅(qū)動模組和Y軸直線驅(qū)動模組的帶動下與第二輸送帶模組的進料端銜接；安裝基板上安裝有升降模組，升降模組與第一輸送帶模組連接，升降模組可驅(qū)動第一輸送帶模組上升或下降。