一種集成電路仿真方法及系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110302151.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112836454A 公開（公告）日 2021-05-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN112836454A 申請(qǐng)公布日 2021-05-25
分類號(hào) G06F30/33 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 吳修衡;朱召法;胡曉翔 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江甬聚電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京東方盛凡知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王穎
地址 315800 浙江省寧波市北侖區(qū)明州路199號(hào)青年智創(chuàng)園15層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路仿真方法，包括：S1，基于集成電路的非電學(xué)域進(jìn)行第一次仿真，獲得影響電學(xué)域的第一電學(xué)域參數(shù)值，利用第一電學(xué)域參數(shù)值為第二仿真更新影響電學(xué)域的參數(shù)值；S2，進(jìn)行第二仿真，獲得影響非電學(xué)域第二非電學(xué)域參數(shù)值，利用第二非電學(xué)域參數(shù)值為第一仿真更新影響非電學(xué)域的參數(shù)值；S3，循環(huán)重復(fù)S1、S2，直到仿真結(jié)束。一種集成電路仿真系統(tǒng)，包括第一仿真模塊、第一參數(shù)值獲得模塊、第二仿真參數(shù)值更新模塊、第二仿真模塊、第二參數(shù)值獲得模塊、第一仿真參數(shù)值更新模塊和跨域仿真調(diào)度控制模塊。本發(fā)明大大提升了非電學(xué)域?qū)呻娐冯妼W(xué)性能影響所導(dǎo)致的仿真精度和電路規(guī)模大或電路仿真次數(shù)多所面臨的仿真速度。