智能路由器
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021734912.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212909849U | 公開（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申請公布號 | CN212909849U | 申請公布日 | 2021-04-06 |
| 分類號 | H04Q1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H04L12/771(2013.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 來小平;鄒婷 | 申請（專利權(quán)）人 | 華工正源智能終端（孝感）有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 嚴政 |
| 地址 | 432000湖北省孝感市孝漢大道銀湖科技園54、56、58、60、62號廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種智能路由器，包括殼體、控制電路板、天線及插口，所述殼體包括依次連接的上蓋、側(cè)板及底座，所述控制電路板位于所述殼體內(nèi)，所述天線及所述插口設(shè)置于所述側(cè)板上，所述天線及所述插口分別與所述控制電路板電性連接，所述底座設(shè)有多個通孔，用于散熱。本實用新型提供的技術(shù)方案直接在中空的殼體底座開設(shè)多個通孔，而無需增設(shè)散熱裝置，不但節(jié)省了殼體的內(nèi)部空間，還有助于所述控制電路板直接通過底座散熱，確保路由器在工作過程中的散熱效果佳。?? |
