極片豎向激光切割機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921866419.X 申請日 -
公開（公告）號 CN211135931U 公開（公告）日 2020-07-31
申請公布號 CN211135931U 申請公布日 2020-07-31
分類號 B23K26/38(2014.01)I 分類 -
發(fā)明人 鄭剛;鄭星 申請（專利權(quán)）人 深圳和瑞智能裝備有限公司
代理機構(gòu) 北京中索知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 周國勇
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)福田街道福安社區(qū)深南大道4013號興業(yè)銀行大廈3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了極片切割機構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域中極片豎向激光切割機構(gòu)，包括切割機構(gòu)機架、切割支撐組件和收料輥等，通過上下兩個切割支撐輥支撐，配合張力控制將帶狀極片拉直，實現(xiàn)豎向連續(xù)走帶，真空皮帶上設(shè)置有透氣孔洞，真空皮帶依附于接料真空盒表面，極片在通過接料真空盒所在位置處時，由于真空吸力的作用，吸附在接料真空盒表面，避免切割位置極片的波動，有效的確保切割精度以及切割效果，上方激光切割完成后形成不連續(xù)的廢料邊，廢料邊與下方真空皮帶無縫銜接，通過真空皮帶轉(zhuǎn)動將邊料向下帶動，當脫離真空皮帶時，廢料自動下落，完成無邊料切割。??