光刻膠、光刻膠的圖案化方法及集成電路板的刻蝕方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010811304.1 申請日 -
公開（公告）號 CN111965947A 公開（公告）日 2020-11-20
申請公布號 CN111965947A 申請公布日 2020-11-20
分類號 G03F7/20;H01L21/027;H01L21/308 分類 攝影術(shù)；電影術(shù)；利用了光波以外其他波的類似技術(shù)；電記錄術(shù)；全息攝影術(shù)〔4〕;
發(fā)明人 徐宏;何向明;王倩倩 申請（專利權(quán)）人 常州華睿芯材科技有限公司
代理機構(gòu) 北京華進京聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京華睿新能動力科技發(fā)展有限公司;清華大學
地址 100084 北京市海淀區(qū)清華園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種光刻膠，按重量份劑，包括有機溶劑、功能粒子1～50份、自由基淬滅劑0～2份且不為0份，所述功能粒子包括可自由基聚合型金屬氧化物以及包被在所述金屬氧化物表面的有機物配體，所述有機物配體具有可自由基引發(fā)聚合的基團。本發(fā)明還公開了一種光刻膠的圖案化方法。本發(fā)明還公開了一種集成電路板的刻蝕方法。