一種基于立體封裝技術(shù)的SDRAM存儲(chǔ)器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922495256.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211376639U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-08-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211376639U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-28 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L25/065(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 尹越;王偉 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 青島歐比特宇航科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 266000山東省青島市黃島區(qū)青島古鎮(zhèn)口軍民融合創(chuàng)新示范區(qū)融合路一號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于立體封裝技術(shù)的SDRAM存儲(chǔ)器，包括SDRAM芯片和基板，基板共三層且最上層的基板上設(shè)有一個(gè)SDRAM芯片，在相鄰兩個(gè)基板之間設(shè)有兩個(gè)SDRAM芯片，基板上還設(shè)有第二對(duì)外引線橋，SDRAM芯片在基板上實(shí)現(xiàn)拓?fù)浠ミB，引出的信號(hào)連接第二對(duì)外引線橋上，基板的下端設(shè)有底板，底板為對(duì)外引腳層且焊接有第一對(duì)外引線橋和對(duì)外引腳BGA焊盤(pán)，底板上設(shè)有BGA焊球，BGA焊球焊接在底板的對(duì)外引腳BGA焊盤(pán)上作為對(duì)外引腳。本實(shí)用新型采用立體封裝技術(shù)單個(gè)存儲(chǔ)器模塊內(nèi)完成五顆SDRAM拓?fù)浠ミB布線，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)不需要在進(jìn)行繁瑣的拓?fù)洳季€，大大縮短設(shè)計(jì)周期提高效率，且能夠達(dá)到容量或位寬的擴(kuò)展。?? |
