一種基于立體封裝技術的DDR2存儲器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021036473.4 申請日 -
公開（公告）號 CN212322995U 公開（公告）日 2021-01-08
申請公布號 CN212322995U 申請公布日 2021-01-08
分類號 H01L25/065(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孟慶福;馬玉華;顏振輝;占連樣 申請（專利權）人 青島歐比特宇航科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 266000山東省青島市黃島區(qū)青島古鎮(zhèn)口軍民融合創(chuàng)新示范區(qū)融合路一號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種基于立體封裝技術的DDR2存儲器，包括芯片單體、單體引腳、基體板、支連柱和接合引腳，芯片單體上設有單體引腳，多個基體板垂直堆疊在一起，除了最下方的基體板，其他的基體板上分別設有芯片單體且設有貼靠單體引腳的支連柱，支連柱的上下兩端分別伸出基體板的上下兩端面，處于相鄰兩個基體板上上下對應的兩個支連柱的相對端對接在一起，最下方的基體板上支連柱的下端設有接合引腳，使得芯片單體能夠先焊接在一個基體板上形成預焊單體，多個預焊單體和一個基體板通過對接形成加固接合體。本實用新型采用預先焊接的方式將存儲芯片的芯片單體設在基體板上，然后通過對接的方式實現(xiàn)引腳一一對接通過通過接合引腳引出，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，方便封裝。??