一種立體封裝EEPROM存儲器
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021023591.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212322986U | 公開（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申請公布號 | CN212322986U | 申請公布日 | 2021-01-08 |
| 分類號 | H01L23/48(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 馬玉華;孟慶福;王偉;湯凡 | 申請（專利權(quán)）人 | 青島歐比特宇航科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 266000山東省青島市黃島區(qū)青島古鎮(zhèn)口軍民融合創(chuàng)新示范區(qū)融合路一號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種立體封裝EEPROM存儲器，包括基片單體和單體引腳，基片單體上設(shè)有單體引腳，多個基片單體垂直堆疊且對應(yīng)的單體引腳依次上下對應(yīng)成列，多個堆疊在一起的基片單體的左右兩側(cè)設(shè)有側(cè)輔助板，兩個側(cè)輔助板的上端之間通過嵌合的方式設(shè)有封裝輔助板，單體引腳依次貫穿側(cè)輔助板，側(cè)輔助板遠(yuǎn)離基片單體的一側(cè)設(shè)有將多個豎直成列的單體引腳連通的金屬連片，金屬連片的下端向下穿出側(cè)輔助板并彎曲形成接合引腳，使得多個基片單體能夠立體封裝在一起。本實用新型采用多個存儲器基片單體堆疊且兩側(cè)設(shè)有側(cè)輔助板夾住，形成一個立體封裝結(jié)構(gòu)，方便灌膠，且通過側(cè)輔助板上的通孔增強(qiáng)固化膠與側(cè)輔助板的附著力。?? |
