一種基于立體封裝技術(shù)的器件管腳連接結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021202418.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212322987U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212322987U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-08 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/48(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 葛文學(xué);馬玉華;孟慶福;張水蘋(píng) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 青島歐比特宇航科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 266000山東省青島市黃島區(qū)青島古鎮(zhèn)口軍民融合創(chuàng)新示范區(qū)融合路一號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于立體封裝技術(shù)的器件管腳連接結(jié)構(gòu)，包括承載立框，承載立框豎直且左右兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁上分別設(shè)有多個(gè)連接懸臂，連接懸臂上設(shè)有側(cè)邊卡扣，承載立框上對(duì)應(yīng)連接懸臂設(shè)有封裝外引腳標(biāo)示桿。本實(shí)用新型通過(guò)將基體板和多個(gè)芯片基體的左右兩側(cè)中部依次嵌入在兩個(gè)處于同一水平面上的側(cè)邊卡扣之間，使得樹(shù)脂灌封后的承載立框上，封裝外引腳標(biāo)示桿伸出樹(shù)脂塊，芯片基體的芯片引腳和基體板處于樹(shù)脂塊內(nèi)，方便一次性將多個(gè)芯片和一個(gè)基體板通過(guò)樹(shù)脂灌封在一起，提高了封裝效率。?? |
