一種射頻模塊、制作方法及電子設備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111447605.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114188286A | 公開(公告)日 | 2022-03-15 |
申請公布號 | CN114188286A | 申請公布日 | 2022-03-15 |
分類號 | H01L23/02(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01P3/06(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 裘進;陸原;張光瑞;王志良;李立偉;張栓;梁驥;李佩笑;陳學志 | 申請(專利權(quán))人 | 賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京眾達德權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張桂蓉 |
地址 | 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)科創(chuàng)十四街99號33幢D棟二層2208號(集中辦公區(qū)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種射頻模塊、制作方法及電子設備,包括:襯底晶圓;微同軸結(jié)構(gòu),位于襯底晶圓上,射頻芯片,倒裝在微同軸結(jié)構(gòu)上;側(cè)墻,位于襯底晶圓上,且圍繞微同軸結(jié)構(gòu)設置;蓋板晶圓,通過側(cè)墻與襯底晶圓鍵合,蓋板晶圓上設置有硅通孔以及與硅通孔連接的信號端口,硅通孔通過導體柱與微同軸結(jié)構(gòu)連接。該射頻模塊能在滿足高頻通信的基礎上,還具有較高的氣密性,從而不僅提高了射頻性能,并有效保護了內(nèi)部器件。 |
