一種氣體傳感器及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111448957.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114184653A 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN114184653A 申請公布日 2022-03-15
分類號 G01N27/12（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 裘進;李佩笑;陸原;陳學(xué)志;馬琳 申請（專利權(quán)）人 賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司
代理機構(gòu) 北京眾達德權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張桂蓉
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)十四街99號33幢D棟二層2208號（集中辦公區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例提供了一種氣體傳感器及其封裝方法，通過在第一硅基板厚度方向加工出多個導(dǎo)電通孔，并對導(dǎo)電通孔的第一端進行重布線處理。在第一硅基板厚度方向加工出第一通氣孔，并將導(dǎo)電通孔的第二端與氣體敏感芯片的正面鍵合，實現(xiàn)了對氣體敏感芯片的晶圓級封裝。通過在第一硅基板與氣體敏感芯片之間形成第一保護空腔，將第一通氣孔與第一保護空腔連通，最后對重布線進行植球處理，來保障封裝后的氣體傳感器的正常工作。相較于目前采用引線鍵合的封裝方式，無法實現(xiàn)晶圓級封裝，導(dǎo)致氣體傳感器尺寸不能進一步縮小，本發(fā)明實施例通過晶圓級封裝，有效減小了氣體傳感器的尺寸。