一種新型射頻模塊、制作方法及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111447615.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114188287A 公開（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114188287A 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H01L23/02（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L23/52（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 裘進(jìn);王志良;陸原;陳學(xué)志 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張桂蓉
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)十四街99號(hào)33幢D棟二層2208號(hào)（集中辦公區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種新型射頻模塊、制作方法及電子設(shè)備，包括：襯底晶圓；微同軸結(jié)構(gòu)，位于襯底晶圓上；側(cè)墻，位于襯底晶圓上，且圍繞微同軸結(jié)構(gòu)設(shè)置；射頻芯片，倒裝在微同軸結(jié)構(gòu)上，射頻芯片的信號(hào)端與微同軸結(jié)構(gòu)的第一端口連接，蓋板晶圓，與襯底晶圓鍵合，蓋板晶圓中設(shè)置有第一硅通孔和第二硅通孔，第一硅通孔通過導(dǎo)體柱與微同軸結(jié)構(gòu)的第二端口連接，接地器件，位于射頻芯片與蓋板晶圓之間，且接地器件的第一端與射頻芯片的接地端連接，第二端與第二硅通孔連接。該射頻模塊在滿足高頻通信的基礎(chǔ)上，還具有較高的氣密性，且通過在射頻芯片與蓋板晶圓之間設(shè)置接地器件，使得射頻芯片經(jīng)過蓋板晶圓實(shí)現(xiàn)接地，提高了射頻模塊的性能。