一種射頻模組及射頻器件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111453283.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114171498A | 公開(公告)日 | 2022-03-11 |
申請公布號 | CN114171498A | 申請公布日 | 2022-03-11 |
分類號 | H01L23/538(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01P3/06(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 梁驥;陸原;裘進(jìn);張光瑞;張栓;陳學(xué)志 | 申請(專利權(quán))人 | 賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京眾達(dá)德權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王礞 |
地址 | 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)十四街99號33幢D棟二層2208號(集中辦公區(qū)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種射頻模組及射頻器件,其中射頻模組包括:N條相互串聯(lián)和/或并聯(lián)的射頻單元;每一條所述射頻單元包括:微同軸傳輸層;包括第一微同軸傳輸線和第二微同軸傳輸線,所述第一微同軸傳輸線包括第一信號傳輸金屬和第一屏蔽金屬;所述第二微同軸傳輸線包括第二信號傳輸金屬和第二屏蔽金屬;射頻芯片,電連接在所述第一信號傳輸金屬與所述第二信號傳輸金屬之間;塑封層,覆蓋設(shè)置在所述微同軸傳輸層上;其中,所述塑封層上設(shè)置有第一植球,通過第一導(dǎo)體柱連接至所述第一信號傳輸金屬;第二植球,通過第二導(dǎo)體柱連接至所述第二信號傳輸金屬。上述射頻模組能夠有效地將多種不同功能的射頻芯片集成。 |
