封裝芯片及對應的驅動電路板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022844592.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213304141U | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請公布號 | CN213304141U | 申請公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號 | H01L25/16(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 雷兵;繆志平 | 申請（專利權）人 | 盛廷微電子（深圳）有限公司 |
| 代理機構 | 深圳市宏德雨知識產權代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 李捷 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福虹路9號世貿廣場A座3507-3508 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供一種封裝芯片，其包括封裝體、MOS管、控制IC芯片、高壓封裝管腳以及低壓封裝管腳；其中高壓封裝管腳設置在封裝體外，與MOS管連接，用于連接高壓信號；低壓封裝管腳設置在封裝體外，分別與MOS管和控制IC芯片連接，用于驅動MOS管以及控制IC芯片，并輸出驅動電流。本實用新型還提供一種驅動電路板，本實用新型的封裝芯片以及驅動電路板可實現(xiàn)對應驅動電路板的小型化設計。?? |
