封裝芯片框架結(jié)構(gòu)及封裝芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022823537.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213692040U 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN213692040U 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 雷兵;繆志平 申請（專利權(quán)）人 盛廷微電子（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市宏德雨知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李捷
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福虹路9號世貿(mào)廣場A座3507-3508
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種封裝芯片框架結(jié)構(gòu)，其包括第一支撐框架、第二支撐框架以及設(shè)置在第一支撐框架和第二支撐框架之間的封裝芯片結(jié)構(gòu)；該封裝芯片結(jié)構(gòu)包括芯片部件設(shè)置部、低壓封裝管腳以及用于限定第一支撐框架和第二支撐框架之間距離的限位結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型還提供一種封裝芯片，本實(shí)用新型的封裝芯片框架結(jié)構(gòu)及對應(yīng)的封裝芯片，提高了對應(yīng)的封裝芯片的使用穩(wěn)定性；有效解決了現(xiàn)有的封裝芯片使用穩(wěn)定性較差的技術(shù)問題。