一種送料裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023333613.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215158887U | 公開(公告)日 | 2021-12-14 |
申請公布號 | CN215158887U | 申請公布日 | 2021-12-14 |
分類號 | B65G47/82(2006.01)I | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運薄的或細絲狀材料; |
發(fā)明人 | 白文;徐虎 | 申請(專利權(quán))人 | 徐州芯思杰半導體技術有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳智匯遠見知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 艾青;牛悅涵 |
地址 | 221300江蘇省徐州市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路26號A-8號廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種送料裝置,屬于芯片加工技術領域。本實用新型的送料裝置包括移動載體,所述移動載體上設置有物料承載部件,所述移動載體與所述物料承載部件之間設置有推動機構(gòu),所述推動機構(gòu)包括驅(qū)動部件、絲桿以及第一滑動部件,所述驅(qū)動部件與所述絲桿相連,所述絲桿穿過所述第一滑動部件并與所述第一滑動部件通過螺紋配合,所述第一滑動部件與所述物料承載部件相連。本實用新型的送料裝置用于在芯片烘烤工藝中將物料輸送到烘烤裝置內(nèi),首先移動載體攜帶物料承載部件移動到烘烤裝置處,通過推動機構(gòu)將移動載體上的物料承載部件輸送到烘烤裝置內(nèi),在芯片烘烤工藝中實現(xiàn)芯片的自動送料,可以避免芯片烘烤過程中人力消耗,提高生產(chǎn)的效率。 |
