一種考慮蝕刻因子的線路板焊盤的異形補(bǔ)償方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610713050.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106255325A 公開（公告）日 2016-12-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN106255325A 申請(qǐng)公布日 2016-12-21
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王健;孫彬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東藍(lán)色電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東營(yíng)雙橋?qū)＠碛邢挢?zé)任公司 代理人 山東藍(lán)色電子科技有限公司
地址 257091 山東省東營(yíng)市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)黃河路南、規(guī)劃四路西
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種考慮蝕刻因子的線路板焊盤的異形補(bǔ)償方法。其技術(shù)方案是對(duì)設(shè)計(jì)圖形進(jìn)行異形補(bǔ)償，菲林輸出，對(duì)欲蝕刻線路板基板貼附干膜，使用補(bǔ)償后的菲林進(jìn)行曝光，顯影，蝕刻，退膜，酸洗，保護(hù)膜貼附或油墨涂覆，酸洗，表面處理，焊盤完成。有益效果是：本發(fā)明通過對(duì)焊盤進(jìn)行異形補(bǔ)償；將補(bǔ)償后的圖形轉(zhuǎn)印到覆蓋干膜的基板；通過蝕刻液進(jìn)行蝕刻；再進(jìn)過后段多次酸洗、微蝕得到與設(shè)計(jì)焊盤相同的最終產(chǎn)品焊盤；該異形補(bǔ)償方法適用于100um（寬度）以下的焊盤設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)針對(duì)器件組裝工藝中的wire?bonding要求，CCD抓取Mark點(diǎn)求等。