一種層間互連工藝
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610713111.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN106255346A | 公開(公告)日 | 2016-12-21 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN106255346A | 申請(qǐng)公布日 | 2016-12-21 |
分類號(hào) | H05K3/40(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 王健;孫彬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 山東藍(lán)色電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 東營雙橋?qū)@碛邢挢?zé)任公司 | 代理人 | 山東藍(lán)色電子科技有限公司 |
地址 | 257091 山東省東營市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)黃河路南、規(guī)劃四路西 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域,特別涉及一種層間互連工藝。其技術(shù)方案是采用以下步驟:一是對(duì)銅面進(jìn)行粗化處理;二是通過wire?bonding設(shè)備,對(duì)需要互連的銅面進(jìn)行金凸制作,金凸高度50~70um;三是覆蓋膠層,膠厚25um;四是將另一面銅與其對(duì)位熱壓合,溫度140度,連續(xù)壓合4小時(shí),完成層間互連。本發(fā)明的有益效果是:解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的流程復(fù)雜,濕制程對(duì)產(chǎn)品漲縮有較大影響問題,本發(fā)明采用干制程方案,步驟簡單,避免了對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生漲縮的問題。 |
