一種元器件可調(diào)恒溫高溫測試設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010249401.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111366807A 公開（公告）日 2020-07-03
申請公布號 CN111366807A 申請公布日 2020-07-03
分類號 G01R31/00;G01K7/16 分類 -
發(fā)明人 袁萊;李允;趙煥宇 申請（專利權）人 廣東為辰信息科技有限公司
代理機構 成都行之專利代理事務所（普通合伙） 代理人 成都為辰信息科技有限公司;廣東為辰信息科技有限公司
地址 611731 四川省成都市高新區(qū)天辰路88號1棟501號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種元器件可調(diào)恒溫高溫測試設備，采用頂部加熱器和底部加熱器分別從待測元器件測試電路板的上方和下方對待測元器件測試電路板進行加熱，其加熱功率由控制模塊進行控制，頂部溫度傳感器和底部溫度傳感器分別對頂部加熱器和底部加熱器的溫度進行采集并發(fā)送給控制模塊，控制模塊根據(jù)接收到的溫度值與設置的測試溫度之間的溫差，對頂部加熱器和底部加熱器的加熱功率進行調(diào)整，以使實際溫度保持在所設置的測試溫度誤差范圍內(nèi)。本發(fā)明采用具有相同溫度的上下發(fā)熱源包夾待測元器件電路板的制熱結構，實現(xiàn)低功耗可調(diào)恒溫高溫測試設備。