一種元器件可調(diào)恒溫低溫測試設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010249187.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111366806A 公開（公告）日 2020-07-03
申請公布號 CN111366806A 申請公布日 2020-07-03
分類號 G01R31/00;G01K7/16 分類 -
發(fā)明人 李允;袁萊;趙煥宇 申請（專利權(quán)）人 廣東為辰信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都行之專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成都為辰信息科技有限公司;廣東為辰信息科技有限公司
地址 611731 四川省成都市高新區(qū)天辰路88號1棟501號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種元器件可調(diào)恒溫低溫測試設(shè)備，采用頂部制冷器和底部制冷器分別從待測元器件測試電路板的上方和下方對待測元器件測試電路板進(jìn)行制冷，其制冷功率由控制模塊進(jìn)行控制，頂部溫度傳感器和底部溫度傳感器分別對頂部制冷器和底部制冷器的溫度進(jìn)行采集并發(fā)送給控制模塊，控制模塊根據(jù)接收到的溫度值與設(shè)置的測試溫度之間的溫差，對頂部制冷器和底部制冷器的制冷功率進(jìn)行調(diào)整，以使實(shí)際溫度保持在所設(shè)置的測試溫度誤差范圍內(nèi)。本發(fā)明采用具有相同溫度的上下制冷源包夾待測元器件電路板的制冷結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)低功耗可調(diào)恒溫低溫測試。