一種LED浸錫工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510047044.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104651769B 公開(kāi)（公告）日 2017-04-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN104651769B 申請(qǐng)公布日 2017-04-12
分類號(hào) C23C2/08(2006.01)I;C23C2/34(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 夏正磊;鄧華方 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市六一八工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州科粵專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 王少?gòu)?qiáng);黃培智
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道蠔四芙蓉工業(yè)區(qū)B棟第二層C
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種LED浸錫工藝，包括步驟：S0、提供一LED浸錫機(jī)，所述LED浸錫機(jī)包括依次設(shè)置的上料裝置、切腳去廢裝置、噴助焊劑裝置、浸錫裝置、清洗裝置、第一烘干裝置、噴保護(hù)水裝置、第二烘干裝置、出料裝置和用于實(shí)現(xiàn)切腳去廢后的LED在各裝置間傳遞的周轉(zhuǎn)盤(pán)，所述周轉(zhuǎn)盤(pán)上設(shè)于多個(gè)用于固定LED的固定孔；S1、上料，即裝入封裝好的LED；S2、將封裝好的LED切腳去廢；S3、對(duì)LED進(jìn)行浸錫；S4、清洗和烘干；S5、浸錫完畢，出料。本發(fā)明公開(kāi)的LED浸錫工藝提高了LED的生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，并保證了產(chǎn)品質(zhì)量完好，工藝簡(jiǎn)單且環(huán)保。