一種PCB金銅連接線路制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110681474.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113438818A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113438818A 申請公布日 2021-09-24
分類號 H05K3/06 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳鳳;蘇振藝;柯添 申請（專利權(quán)）人 東莞美維電路有限公司
代理機構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 523125 廣東省東莞市東城區(qū)外經(jīng)工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種PCB金銅連接線路制備工藝，其包括如下步驟：步驟一、層壓、減薄銅、鉆孔及沉銅加工；步驟二、脈沖電鍍；步驟三、第一次貼外層干膜，在需要電金的電金區(qū)進(jìn)行開窗，使用LDI曝光機對外層干膜進(jìn)行曝光處理；步驟四、在曝光后的PCB電金位置電厚硬金；步驟五、退膜；步驟六、第二次貼外層干膜，做線路圖形，同時將電金位置覆蓋；步驟七、在做第二次干膜后的PCB上再依次進(jìn)行顯影、圖形電鍍、外層蝕刻、外層AOI、阻焊、選擇印油加工；步驟八、沉金。本發(fā)明不僅可通過提升電鍍深鍍能力減少待蝕刻銅厚，且可以解決連接位因凹凸不平帶來的線路左右偏移，線路變形的問題，實現(xiàn)金銅位置順利連接。本發(fā)明的實用性強，具有較強的推廣意義。