一種基于超滑結(jié)構(gòu)形成的接觸式磁頭滑塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910233600.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109949832A 公開（公告）日 2021-06-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN109949832A 申請(qǐng)公布日 2021-06-04
分類號(hào) G11B5/187 分類 信息存儲(chǔ);
發(fā)明人 楊德智;張清卿 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京清正泰科技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳超
地址 100084 北京市海淀區(qū)清華大學(xué)學(xué)研大廈B座705
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 以現(xiàn)有磁頭滑塊為基礎(chǔ)，對(duì)其進(jìn)行刻蝕形成多個(gè)直徑約為幾十微米的凹槽，無(wú)需再進(jìn)行氣墊面刻蝕。超滑結(jié)構(gòu)基底選擇具有一定剛度并且具有原子級(jí)平整的材料，尺寸比磁頭滑塊凹槽略小，在超滑結(jié)構(gòu)基底材料底部進(jìn)行刻蝕形成多個(gè)比超滑片尺寸稍大的凹槽，將超滑片通過(guò)點(diǎn)膠技術(shù)粘接于超滑結(jié)構(gòu)基底的凹槽中，通過(guò)適當(dāng)?shù)膲毫κ鼓z滴固化并使超滑片底部處于同一高度，再將帶有超滑片的超滑結(jié)構(gòu)基底粘接于磁頭滑塊凹槽中。