3D封裝用微凸點處理用表面加熱輸送帶

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020211767785 申請日 -
公開（公告）號 CN212412025U 公開（公告）日 2021-01-26
申請公布號 CN212412025U 申請公布日 2021-01-26
分類號 H01L21/677(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳曉榮;徐志華 申請（專利權）人 江陰蘇陽電子股份有限公司
代理機構 江陰市權益專利代理事務所（普通合伙） 代理人 陳強
地址 214421江蘇省無錫市江陰市華士鎮(zhèn)向陽村向陽路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型一種3D封裝用微凸點處理用表面加熱輸送帶，主動輥（1）和從動輥（2）之間的皮帶為發(fā)熱皮帶（3），所述發(fā)熱皮帶（3）包含有環(huán)狀結構的發(fā)熱條（3.1），所述發(fā)熱條（3.1）包裹嵌置于絕緣橡膠帶（3.2）內，且絕緣橡膠帶（3.2）的內環(huán)面上設置有兩條相互平行的環(huán)狀結構的導電槽（3.3），發(fā)熱條（3.1）的兩側分別位于兩條導電槽（3.3）的槽底；所述從動輥（2）上套裝有絕緣套（2.1），所述絕緣套（2.1）上套裝有兩個導電環(huán)（2.2），且兩個導電環(huán)（2.2）分別滾動嵌置于兩個導電槽（3.3）內。本實用新型一種3D封裝用微凸點處理用表面加熱輸送帶，其能有效的對運輸過程中的芯片進行保溫。??