TO-3P封裝器件的沖切模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021175947.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213107546U 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN213107546U 申請公布日 2021-05-04
分類號 B28D1/22;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 葛建秋;吳桂成;朱東海 申請（專利權(quán)）人 江陰蘇陽電子股份有限公司
代理機構(gòu) 江陰市權(quán)益專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳強
地址 214421 江蘇省無錫市江陰市華士鎮(zhèn)向陽村向陽路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及沖切模具領(lǐng)域，且公開了一種TO?3P封裝器件的沖切模具，包括軟管、豎桿、底板和連接塊，所述底板為長方體結(jié)構(gòu)，且底板上的側(cè)邊上開設(shè)有兩組第一滑槽，所述滑板和底板上均開設(shè)有與刀體直徑一致的沖壓孔，且滑板的上表面與豎桿的下表面固定連接，所述豎桿靠近壓桿的一側(cè)開設(shè)有第二滑槽，且第二滑槽內(nèi)滑動連接有連接塊，所述連接塊遠離豎桿的一側(cè)與側(cè)板的一端固定連接，且豎桿上開設(shè)有與軟管直徑一致的通孔。該TO?3P封裝器件的沖切模具，電機帶動連接塊在第二滑槽內(nèi)移動，連接塊帶動刀體下壓至沖壓孔后對載臺上的封裝器件進行沖切，載臺上的封裝器件可以在沖壓孔孔內(nèi)調(diào)整位置，從而實現(xiàn)了防止碎末飛濺和提高沖切精度的功能。