一種恒流驅(qū)動(dòng)芯片的散熱封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023222434.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214384752U 公開（公告）日 2021-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN214384752U 申請(qǐng)公布日 2021-10-12
分類號(hào) H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I;H01L23/42（2006.01）I;B01D46/10（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳曉榮;徐志華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江陰蘇陽電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市權(quán)益專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳強(qiáng)
地址 214421江蘇省無錫市江陰市華士鎮(zhèn)向陽村向陽路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種恒流驅(qū)動(dòng)芯片的散熱封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。一種恒流驅(qū)動(dòng)芯片的散熱封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝組件，封裝組件的內(nèi)部開設(shè)有安裝槽，封裝組件的底部開設(shè)有條形槽，條形槽的內(nèi)部設(shè)置有散熱組件，封裝組件底部的兩側(cè)均開設(shè)有凹槽，散熱組件的頂部卡接有隔離網(wǎng)架；本實(shí)用新型通過隔離網(wǎng)架和散熱組件的設(shè)置，由于底部設(shè)置有吸式扇葉，使其運(yùn)轉(zhuǎn)后可加快安裝槽內(nèi)部空氣的流通性，進(jìn)而提高對(duì)芯片的散熱效果，空氣中的雜質(zhì)會(huì)停留在第一隔離網(wǎng)上，工作人員可將其從凹槽的一側(cè)拉出即可對(duì)其表面上的雜質(zhì)進(jìn)行清理，避免影響散熱效果，不僅整體操作流程簡單便捷、省時(shí)省力，且無需對(duì)芯片進(jìn)行拆卸即可將其取出。