一種SOP功率器件塑封結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023226982.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214384753U 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN214384753U 申請公布日 2021-10-12
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 葛建秋;吳桂成;朱東海 申請（專利權(quán)）人 江陰蘇陽電子股份有限公司
代理機構(gòu) 江陰市權(quán)益專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳強
地址 214421江蘇省無錫市江陰市華士鎮(zhèn)向陽村向陽路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種SOP功率器件塑封結(jié)構(gòu)，屬于散熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。一種SOP功率器件塑封結(jié)構(gòu)，包括導熱銅板，所述導熱銅板的上表面固定連接有對接卡板，所述對接卡板的上表面固定安裝有密封外箱，所述密封外箱的一側(cè)固定連接有密封墊片，所述密封墊片的頂部固定連接有密封蓋板；本實用新型，通過芯片固定焊接在焊板的中部，在芯片的四周開設(shè)有微型管槽，制冷管固定安裝在微型管槽內(nèi)部，芯片在運行過程中產(chǎn)生的熱量，首先會由制冷管內(nèi)部的制冷液開始吸收熱量降溫，其次通過密封外箱頂部的散熱扇轉(zhuǎn)動，使外部的冷空氣與內(nèi)部的熱空氣進行交換，達到進一步提升芯片散熱速率的目的，解決了芯片封裝結(jié)構(gòu)散熱效果較差的缺陷。