一種硅片晶元高精度劃片定位機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021175956.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213379867U 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN213379867U 申請公布日 2021-06-08
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 葛建秋;吳桂成;朱東海 申請（專利權）人 江陰蘇陽電子股份有限公司
代理機構 江陰市權益專利代理事務所（普通合伙） 代理人 陳強
地址 214421江蘇省無錫市江陰市華士鎮(zhèn)向陽村向陽路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及硅片晶元劃片技術領域，且公開了一種硅片晶元高精度劃片定位機構，包括底座，所述底座內部中間安裝第一電機，且第一電機頂部連接第一轉軸，所述第一轉軸穿過底座內部頂端連接工作臺，且工作臺兩側連接支撐架，所述底座一側設有第一滑軌桿，且第一滑軌桿一側設有卡槽，所述第一滑軌桿另一側連接調節(jié)栓，所述底座內部一側設有凹槽，且凹槽內部一端連接彈簧柱，所述彈簧柱一端連接卡塊，且卡塊活動連接卡槽，所述第一滑軌桿上設有第一滑塊，且第一滑塊一端連接第二滑軌桿，所述第二滑軌桿上設有第二滑塊。該硅片晶元高精度劃片定位機構，通過設置有清掃機構，方便對臺面進行清理。