一種晶體陣列組裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620411766.3 申請日 -
公開（公告）號 CN205749919U 公開（公告）日 2016-11-30
申請公布號 CN205749919U 申請公布日 2016-11-30
分類號 G01T1/202(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 余建琳;王宇 申請（專利權(quán)）人 四川天樂信達(dá)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都正華專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李蕊;李林合
地址 611200 四川省成都市崇州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)創(chuàng)新大道力興之家70號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種晶體的陣列組裝裝置，包括組合框以及設(shè)置在組合框兩端的壓合組件；組合框內(nèi)安裝有晶體陣列，組合框內(nèi)壁設(shè)有若干均勻分布、用于支撐晶體的墊片，相鄰晶體之間設(shè)有膠層；壓合組件包括壓合板以及設(shè)置在壓合板周圍的若干螺桿，壓合板上還設(shè)有用于安裝墊板的凹槽。本實(shí)用新型通過將晶體安裝于組合框內(nèi)形成了晶體陣列，利用組合框第一次擠壓完成后所需要的膠層厚度再固化，最后通過壓合組件對晶體陣列進(jìn)行第二次擠壓，使得晶體陣列的每個晶體平整，且晶條與晶條之間的縫隙厚度更均勻。