一種非侵入式組件安裝方法及系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111559342.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114443064A | 公開(公告)日 | 2022-05-06 |
申請公布號 | CN114443064A | 申請公布日 | 2022-05-06 |
分類號 | G06F8/61(2018.01)I;G06F8/38(2018.01)I;H04L67/01(2022.01)I;H04L67/06(2022.01)I | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
發(fā)明人 | 陳斌;陳曙光;彭清新;金林平;李文強;齊晶輝 | 申請(專利權)人 | 特力惠信息科技股份有限公司 |
代理機構 | 福州市鼓樓區(qū)京華專利事務所(普通合伙) | 代理人 | 宋連梅 |
地址 | 350000福建省福州市鼓樓區(qū)軟件大道89號福州軟件園E區(qū)16號樓107室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了計算機技術領域的一種非侵入式組件安裝方法及系統(tǒng),方法包括如下步驟:步驟S10、在客戶端上創(chuàng)建若干個腳本以及資源包并進行編排后,將所述腳本以及資源包打包成組件;步驟S20、客戶端登錄服務器后,將所述組件發(fā)送給服務器集群;步驟S30、服務器集群解析接收的所述組件,得到若干個腳本以及對應的資源包,并存儲所述腳本以及資源包;步驟S40、服務器集群基于所述腳本進行資源包的安裝,在安裝完成后自動清除所述腳本,并向客戶端反饋安裝報告。本發(fā)明的優(yōu)點在于:極大的提升了組件的安裝效率。 |
