一種溫度自測(cè)控的運(yùn)放芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011203622.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112366189A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112366189A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-12 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/367(2006.01)I; | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王全;鄒有彪;倪俠;徐玉豹;霍傳猛 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 富芯微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥正則元起專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 周衛(wèi) |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新區(qū)柏堰科技園香蒲路503號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種溫度自測(cè)控的運(yùn)放芯片，包括上散熱板、封裝芯片以及下支撐組件，所述封裝芯片包括上蓋板和下保護(hù)架，所述下保護(hù)架的內(nèi)腔填充有封裝體，所述封裝體的內(nèi)腔膠合連接有芯片，所述芯片的表面膠合連接有導(dǎo)熱膏，所述導(dǎo)熱膏的表面與上蓋板的底部貼合，所述上蓋板的表面開(kāi)設(shè)有導(dǎo)熱槽；本發(fā)明涉及運(yùn)放芯片技術(shù)領(lǐng)域。該溫度自測(cè)控的運(yùn)放芯片，在使用時(shí)，通過(guò)下支撐組件將封裝芯片撐起，防止封裝芯片直接與PCB板接觸，有效隔絕了熱量的輸入，通過(guò)上散熱板與上蓋板之間的接觸，將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳遞出去，有效的將熱量散發(fā)，底部防止熱量輸入，頂部將熱量散出，可以有效防止封裝芯片溫度過(guò)高。?? |
