一種IGBT芯片貼片用自動(dòng)上下料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921510436.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210943673U 公開（公告）日 2020-07-07
申請公布號 CN210943673U 申請公布日 2020-07-07
分類號 B65G47/08(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 鄒有彪;王全;倪俠;徐玉豹;沈春福;王超 申請（專利權(quán)）人 富芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥正則元起專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 富芯微電子有限公司
地址 230000安徽省合肥市高新區(qū)香蒲路503號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種IGBT芯片貼片用自動(dòng)上下料裝置，包括安裝板、框架、底框和端部框，所述框架的頂部中端豎直連接有轉(zhuǎn)動(dòng)桿，轉(zhuǎn)動(dòng)桿的上方安裝有安裝板，安裝板的中部貫穿設(shè)置有穿孔，且安裝板的頂部邊緣均勻貫穿設(shè)置有若干個(gè)分隔槽，分隔槽的內(nèi)部中端活動(dòng)連接有環(huán)形邊緣板。貼片后，第一伸縮柱收縮向上移動(dòng)，帶動(dòng)貼片器械從分隔槽的內(nèi)部脫離，安裝板繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)，帶動(dòng)貼片后的芯片移動(dòng)，芯片移動(dòng)到進(jìn)氣管端部氣管噴頭的上部后，進(jìn)氣管向氣管噴頭的內(nèi)部輸送氣體，氣體從氣管噴頭的內(nèi)部向外噴出，進(jìn)而氣流與芯片的底部接觸，氣流將芯片從分隔槽的內(nèi)部吹動(dòng)脫離。通過裝載架和端部框可以使得芯片在貼片中可以自動(dòng)的上料和下料，工作效率得到提高。??