一種IGBT芯片測(cè)試用帶有安全組件的檢測(cè)工具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921500390.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210954243U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210954243U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-07 |
| 分類號(hào) | G01R31/28(2006.01)I;G01R1/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王全;鄒有彪;倪俠;徐玉豹;沈春福;王超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 富芯微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥正則元起專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 富芯微電子有限公司 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新區(qū)香蒲路503號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種IGBT芯片測(cè)試用帶有安全組件的檢測(cè)工具，包括裝載盒和連接盒，所述裝載盒和連接盒之間安裝有冷卻框，所述冷卻框的內(nèi)部裝載有冷卻水。所述裝載盒靠近連接盒的一端中部設(shè)置有第二插孔，所述連接盒靠近裝載盒的一端中部連接有插頭，插頭的內(nèi)部貫穿設(shè)置有若干個(gè)裝載孔，所述裝載孔由第一通孔和第二通孔貫通連接組成，且第一通孔的內(nèi)部在與第二通孔的連接處安裝有金屬導(dǎo)電板。擋板移動(dòng)到連接盒遠(yuǎn)離冷卻框的一端，連接線與焊接頭的焊接處受到彈簧的拉力后被損壞，進(jìn)而連接線的端部從接線頭的端部脫離，連接盒高溫?fù)p壞后不會(huì)影響到外部的檢測(cè)器械。具有較高的防護(hù)性能，能使用中保護(hù)檢測(cè)器械不易損壞。?? |
