一種高強(qiáng)度導(dǎo)熱IGBT芯片的加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921421867.9 申請日 -
公開（公告）號 CN210378975U 公開（公告）日 2020-04-21
申請公布號 CN210378975U 申請公布日 2020-04-21
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王全;鄒有彪;倪俠;徐玉豹;沈春福;王超 申請（專利權(quán)）人 富芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥正則元起專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 富芯微電子有限公司
地址 230088 安徽省合肥市高新區(qū)香蒲路503號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種高強(qiáng)度導(dǎo)熱IGBT芯片的加工裝置，包括操作臺、第一輸送帶、第二輸送帶、第一滑軌、第三輸送帶、第一吸取機(jī)構(gòu)、第二吸取機(jī)構(gòu)、擠壓機(jī)構(gòu)和熱風(fēng)機(jī)，所述操作臺上水平設(shè)置有第一滑軌，所述第一滑軌的下方設(shè)置有熱風(fēng)機(jī)，所述第一滑軌的一端固定安裝有第一氣缸，所述第一氣缸的活塞桿上固定安裝有推板，所述第一滑軌上靠近推板的一端開設(shè)有豁口；該實用新型基板從豁口進(jìn)入到第一滑軌上，第一氣缸通過推板推動基板移動，基板滑動過程中不會偏移，有利于點膠更加準(zhǔn)確，基板到達(dá)鼓風(fēng)機(jī)正下方時，鼓風(fēng)機(jī)清理基板表面灰塵，便于后續(xù)點膠，點膠的同時，熱風(fēng)機(jī)通過導(dǎo)熱管對基板進(jìn)行加熱，避免導(dǎo)熱膠冷卻，粘結(jié)效果差。