一種提升玻璃基板與金屬線路結合力的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110094638.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112928029B 公開（公告）日 2022-06-07
申請公布號 CN112928029B 申請公布日 2022-06-07
分類號 H01L21/48（2006.01）I;C09J5/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊斌;羅紹根;華顯剛 申請（專利權）人 佛山睿科微電子科技中心（有限合伙）
代理機構 廣州鼎賢知識產權代理有限公司 代理人 -
地址 528225廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)南海軟件科技園內佛高科技智庫中心A座研樓A208-3室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種提升玻璃基板與金屬線路結合力的方法，提供改性硅烷偶聯(lián)劑，對改性硅烷偶聯(lián)劑進行水解處理制得水解產物，將水解產物制作于玻璃基板表面形成涂層，接著于涂層上方制作金屬線路。本發(fā)明的改性硅烷偶聯(lián)劑的水解產物可以起到鍵合無機?無機作用，可分別鍵合無機玻璃和金屬線路。相對于硅烷偶聯(lián)劑或者改性硅烷偶聯(lián)劑而言，改性硅烷偶聯(lián)劑的水解產物更能有效提高金屬線路與玻璃基板之間的結合力，且該方法操作簡單、成本更低。