一種散熱手機殼
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202123446861.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN216531410U | 公開(公告)日 | 2022-05-13 |
申請公布號 | CN216531410U | 申請公布日 | 2022-05-13 |
分類號 | H04M1/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;F16F15/067(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 陳桂成;陳學(xué)文 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳酷卡仕科技有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道龍騰社區(qū)銀田文樂工業(yè)區(qū)2層202、207、208(在深圳市寶安區(qū)福永街道富橋三區(qū)D9棟二層設(shè)有經(jīng)營場所從事生產(chǎn)經(jīng)營活動) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請涉及一種散熱手機殼,其包括背板,用于保護手機后蓋,所述背板設(shè)置有容納槽,所述容納槽位于所述背板靠近手機近的端面;邊框,用于保護手機側(cè)壁,所述邊框與所述背板固定連接,所述邊框遠離所述背板距離遠的端面設(shè)置有用于限制手機滑出的限位條;導(dǎo)熱板,用于傳導(dǎo)手機產(chǎn)生的熱量,所述導(dǎo)熱板位于所述容納槽內(nèi)且與所述容納槽固定連接。本申請體積更小且不需要額外通電可使手機更快的散熱的效果,同時具有提高手機的防摔性能。 |
