一種探測器電路板與光波導(dǎo)芯片的集成對準(zhǔn)封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910062120.7 申請日 -
公開（公告）號 CN109683261A 公開（公告）日 2019-04-26
申請公布號 CN109683261A 申請公布日 2019-04-26
分類號 G02B6/42（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 仝飛; 劉敬偉; 姜磊 申請（專利權(quán)）人 中科天芯科技（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 中科天芯科技（北京）有限公司;國科光芯（海寧）科技股份有限公司
地址 100009 北京市西城區(qū)鼓樓西大街62號339室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種探測器電路板與光波導(dǎo)芯片的集成對準(zhǔn)封裝結(jié)構(gòu)，包括：探測器電路板(1)，倒裝在光波導(dǎo)芯片(2)上；光波導(dǎo)芯片(2)，朝向所述探測器電路板(1)的表面覆蓋有一支撐體(3)，所述支撐體(3)上預(yù)成型有焊點(diǎn)，所述焊點(diǎn)具有將所述探測器電路板(1)和所述光波導(dǎo)芯片(2)自動(dòng)修正對準(zhǔn)的熔融狀態(tài)和在固化后將所述探測器電路板(1)和所述光波導(dǎo)芯片(2)連接的固定狀態(tài)。本發(fā)明提供了一種對準(zhǔn)精度及可靠性高、操作方便快捷的探測器電路板與光波導(dǎo)芯片的集成對準(zhǔn)封裝結(jié)構(gòu)。