一種側(cè)出音的硅微麥克風(fēng)貼片、工作方法及其適用終端
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910329701.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110417967A | 公開(公告)日 | 2019-11-05 |
申請公布號 | CN110417967A | 申請公布日 | 2019-11-05 |
分類號 | H04M1/03(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 陳小紅; 楊沙; 何從華 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市趣創(chuàng)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市精英專利事務(wù)所 | 代理人 | 深圳市趣創(chuàng)科技有限公司 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道固戍航空路與順昌路交匯處梧桐島12棟7-8層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種側(cè)出音的硅微麥克風(fēng)貼片,包括RF電路板,所述電路板為矩形電路板,其下表面四角均貼附有PCB貼片;下料殼,中部設(shè)有用于容置內(nèi)部元器件的空腔,一側(cè)表面開有進(jìn)音孔,所述下料殼裝配于所述RF電路板上方;上料殼,包覆于所述下料殼上表面,且所述上料殼下表面設(shè)有四個固定角,所述固定角下表面與所述RF電路板下表面平行。本發(fā)明提供的一種側(cè)出音的硅微麥克風(fēng)貼片,基于通過SMT將彈片貼到RF電路板的技術(shù)特征,方便安裝于超薄金屬機(jī)殼內(nèi)部,通過側(cè)出音硅微麥克風(fēng)貼片實現(xiàn)麥克風(fēng)側(cè)出音,縮短聲音傳輸通道,使得傳輸語音自然流暢,保真性佳還原度高;麥克風(fēng)貼片與出音孔之間通過密封硅膠套形成聲音傳輸通道,過濾雜音干擾。 |
