封頭及其成型方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811329121.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111169838B 公開（公告）日 2021-12-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN111169838B 申請(qǐng)公布日 2021-12-14
分類號(hào) B65D90/54（2006.01）I;B65D90/00（2006.01）I;B23P15/00（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 秦建建;徐云飛;張建斌;張菲;葛環(huán)兵;羅義順;張海峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中集安瑞醇科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市隆天聯(lián)鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉抗美
地址 226000 江蘇省南通市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)和興路109號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種封頭及其成型方法，封頭的成型方法包括分段壓制成型封頭的上部頂圓；卷制成型封頭的下部外環(huán)；組對(duì)焊接上部頂圓和下部外環(huán)，形成封頭；壓制成型組對(duì)后的下部外環(huán)，使下部外環(huán)形成預(yù)定形狀的弧形；對(duì)壓制成型后的下部外環(huán)進(jìn)行翻邊成型。本發(fā)明封頭的成型方法中，上部頂圓與下部外環(huán)分別壓制成型，且上部頂圓與下部外環(huán)組對(duì)時(shí)，下部外環(huán)尚未壓制，因此，在一定程度上，降低了上部頂圓與下部外環(huán)組對(duì)的精度要求，且組對(duì)時(shí)操作相對(duì)較為簡(jiǎn)單，減少了人工拼裝的難度，進(jìn)而節(jié)約了大量人力成本和時(shí)間成本。由于下部外環(huán)與上部頂圓定位時(shí)尚未壓制，因此不需要對(duì)上部頂圓的弧度與下部外環(huán)的弧度進(jìn)行定位，因此而無需使用專門的胎架。