一種電路板散熱銅材
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201510738631.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN105338789A | 公開(公告)日 | 2016-02-17 |
申請公布號(hào) | CN105338789A | 申請公布日 | 2016-02-17 |
分類號(hào) | H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 祁仁發(fā) | 申請(專利權(quán))人 | 常州濤威金屬制品有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 常州市維益專利事務(wù)所 | 代理人 | 錢鎖方 |
地址 | 213000 江蘇省常州市新北區(qū)春江鎮(zhèn)安家寧路90號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種電路板散熱銅材,包括銅質(zhì)的基板,基板的下表面固定設(shè)置有連接插塊,在基板上開設(shè)有若干個(gè)貫穿基板上表面和下表面的通孔,第一槽孔靠近基板下表面,第二槽孔靠近基板上表面,所述第二槽孔的截面為錐形,在第二槽孔的內(nèi)壁設(shè)置有若干個(gè)間隔設(shè)置的散熱凸楞;所述基板的上表面設(shè)置有正反轉(zhuǎn)變頻風(fēng)機(jī),該風(fēng)機(jī)的風(fēng)口覆蓋住上述設(shè)有第二槽孔。在使用過程中將基板通過連接插塊裝配于電路板上,形成架設(shè)在電路板上方,這樣電路板上產(chǎn)生的熱量能夠通過通孔進(jìn)行擴(kuò)散,且基板能夠?qū)﹄娐钒逍纬梢欢ǖ恼趽酰苊饣覊m對電路板上元器件的污染,同時(shí)通過在基板上設(shè)置正反轉(zhuǎn)變頻風(fēng)機(jī),這樣能夠通過啟動(dòng)風(fēng)機(jī)加速對電路板進(jìn)行散熱。 |
