一種金手指和天線的壓合工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010689279.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111885909A 公開（公告）日 2020-11-03
申請公布號 CN111885909A 申請公布日 2020-11-03
分類號 H05K13/04(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 謝濤;彭建;張尚高;朱宗玉;李書磊;詹億元 申請（專利權(quán)）人 東莞華譽(yù)精密技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東莞信律師事務(wù)所 代理人 東莞華譽(yù)精密技術(shù)有限公司
地址 523000廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)江源路189號1棟301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及手機(jī)殼加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種金手指和天線的壓合工藝，包括如下步驟：利用冶具分別夾取金手指和天線，將手機(jī)外殼置于冶具下方，然后冶具將金手指和天線依次壓合到手機(jī)外殼上。本發(fā)明利用同一冶具對金手指和天線進(jìn)行夾取并依次壓合到手機(jī)外殼上，實(shí)現(xiàn)了單工位操作金手指和天線的貼合，精簡人力以及設(shè)備，從而降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，利于工業(yè)化生產(chǎn)。??