光機(jī)用DMD封裝及散熱結(jié)構(gòu)、小型投影光機(jī)及便攜式投影儀
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110873335.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN114077123A | 公開(公告)日 | 2022-02-22 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114077123A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-22 |
分類號(hào) | G03B21/00(2006.01)I;G03B21/16(2006.01)I | 分類 | 攝影術(shù);電影術(shù);利用了光波以外其他波的類似技術(shù);電記錄術(shù);全息攝影術(shù)〔4〕; |
發(fā)明人 | 朱青;楊浩;孫峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市安華光電技術(shù)股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市君之泉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 呂戰(zhàn)竹 |
地址 | 518055廣東省深圳市南山區(qū)打石一路深圳國(guó)際創(chuàng)新谷八棟A座21層;南山區(qū)工業(yè)六路興華工業(yè)大廈7棟C、D座三樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種光機(jī)用DMD封裝及散熱結(jié)構(gòu)、小型投影關(guān)機(jī)及便攜式投影儀,DMD封裝及散熱結(jié)構(gòu)包括安裝基體、DMD、第一導(dǎo)熱墊、導(dǎo)熱壓板、第二導(dǎo)熱墊和電路板,所述DMD、所述第一導(dǎo)熱墊、所述導(dǎo)熱壓板、所述第二導(dǎo)熱墊和所述電路板形成散熱通道,以將DMD上的熱量傳導(dǎo)至所述電路板上,并通過所述電路板進(jìn)行散熱;所述電路板的外側(cè)不再直接或間接連接散熱片。其取消了現(xiàn)有為DMD散熱的散熱片相關(guān)結(jié)構(gòu),最終依靠本發(fā)明所涉及的光機(jī)用DMD封裝及散熱結(jié)構(gòu)所制備出的投影光機(jī)和投影儀的體型也能夠有所減小,增強(qiáng)投影儀的便攜性。 |
