一種抗腐蝕和鹽霧的封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022336078.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213401150U 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN213401150U 申請公布日 2021-06-08
分類號 H01L23/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李映科;李宇超 申請（專利權）人 西安天光半導體有限公司
代理機構 西安科果果知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 李倩
地址 710077 陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)路125號西安半導體產業(yè)園103號廠房301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種抗腐蝕和鹽霧的封裝結構，包括主板、第一封裝主體、芯片和引腳，主板的頂端固定安裝有第一封裝主體，第一封裝主體的內部固定安裝有芯片，芯片的端部與引腳一端固定焊接，引腳的另一端與主板的頂端固定焊接，所述第一封裝主體的外壁設置有第二封裝主體；通過設置的固定板、鉸接軸、滑塊、第一滑槽和調節(jié)螺栓，能夠將第二封裝主體固定在主板上，從而對第二封裝主體內部的引腳進行保護，避免了傳統(tǒng)的芯片封裝，由于引腳是暴露在第一封裝主體的外部，因此引腳上容易聚集有灰塵，從而影響芯片的與其他器件連接的問題，提高了裝置連接的穩(wěn)定性，同時還能夠方便將第二封裝主體拆卸下來，對引腳進行維修。