一種用于存儲(chǔ)器芯片粘接的降溫機(jī)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022343137.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213401104U 公開（公告）日 2021-06-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN213401104U 申請(qǐng)公布日 2021-06-08
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李宇超;李映科 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安天光半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安科果果知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李倩
地址 710077陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)路125號(hào)西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園103號(hào)廠房301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于存儲(chǔ)器芯片粘接的降溫機(jī)構(gòu)，包括安裝架以及設(shè)置在安裝架頂部的粘貼平臺(tái)，所述粘貼平臺(tái)兩側(cè)設(shè)置有固定組件，且所述粘貼平臺(tái)底部?jī)?nèi)側(cè)開設(shè)有散熱腔，所述散熱腔底部一側(cè)開設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，所述散熱腔底部另一側(cè)開設(shè)有出風(fēng)口，且所述進(jìn)風(fēng)口內(nèi)部設(shè)置有風(fēng)扇，所述散熱腔頂部?jī)?nèi)側(cè)設(shè)置有散熱板，且所述散熱腔內(nèi)部設(shè)置有散熱組件。本實(shí)用新型通過采用冷卻液對(duì)散熱板上熱量進(jìn)行快速換熱，進(jìn)而保證了保證了裝置的散熱效果，從而提高了裝置對(duì)于存儲(chǔ)器的保護(hù)效果，進(jìn)一步的通過采用固定組件方便了使用者對(duì)于存儲(chǔ)器的固定，且通過擰動(dòng)固定螺栓進(jìn)一步加強(qiáng)了裝置對(duì)于存儲(chǔ)器固定的穩(wěn)定性，進(jìn)而使得裝置的使用效果更好。