一種芯片封裝固定平臺(tái)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022328828.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213706295U 公開（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN213706295U 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) B65D25/10（2006.01）I;B65D81/02（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 張亞茹;楊蒙 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安天光半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安科果果知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李倩
地址 710077陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)路125號(hào)西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園103號(hào)廠房301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片封裝固定平臺(tái)，涉及電子工程技術(shù)領(lǐng)域，包括底板、曝光夾持結(jié)構(gòu)和加壓固定結(jié)構(gòu)；所述底板的頂側(cè)成矩陣列安裝在多組曝光夾持結(jié)構(gòu)，所述加壓固定結(jié)構(gòu)配合安裝在曝光夾持結(jié)構(gòu)上，通過設(shè)置曝光夾持結(jié)構(gòu)，推板在復(fù)位彈簧配合下，能夠推動(dòng)推板，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的夾持固定，在固定后，拉動(dòng)滑板,滑板沿滑軌滑動(dòng)，將薄膜筒內(nèi)的封裝薄膜拉扯覆蓋在玻璃板上，實(shí)現(xiàn)遮光封裝，提供不透光的封裝環(huán)境，避免芯片曝光，在需要透光時(shí)，將滑板復(fù)位，封裝薄膜收卷在薄膜筒內(nèi)，供透有光，無光兩種環(huán)境，更便于芯片的保存。