一種芯片封裝返工夾具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022328806.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213401143U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213401143U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-08 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/687;H01L21/67 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊蒙;張亞茹 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 西安天光半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 西安科果果知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 李倩 |
| 地址 | 710077 陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)路125號(hào)西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園103號(hào)廠房301室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片封裝返工夾具，涉及電子工程技術(shù)領(lǐng)域，包括底板、多軸擺動(dòng)結(jié)構(gòu)和夾持結(jié)構(gòu)；所述底板的頂側(cè)安裝有多軸擺動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述多軸擺動(dòng)結(jié)構(gòu)上安裝有夾持結(jié)構(gòu)，通過(guò)設(shè)置夾持結(jié)構(gòu)，拉桿在收縮彈簧的配合下，將卡板向上提升，芯片的邊側(cè)沿夾持框內(nèi)的導(dǎo)向槽滑動(dòng)，擠壓桿在擠壓彈簧的配合下，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)封堵板的推動(dòng)，能夠配合實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的夾持，能夠平行對(duì)芯片進(jìn)行夾持，以芯片四周側(cè)邊為夾持承重點(diǎn)，減少對(duì)芯片兩面的遮蔽，能夠更好的配合實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的夾持、返工，減小對(duì)芯片的磨損，通過(guò)設(shè)置多軸擺動(dòng)結(jié)構(gòu)，夾持框在旋轉(zhuǎn)軸的配合左右搖擺，旋轉(zhuǎn)板在中心軸的配合下旋轉(zhuǎn)，能夠保證對(duì)芯片多方向檢查，補(bǔ)料返工，更好的配合返工作業(yè)。 |
