一種芯片封裝熔封夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022330532.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213401144U 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN213401144U 申請公布日 2021-06-08
分類號 H01L21/687;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 安寧;王鼎豪 申請（專利權(quán)）人 西安天光半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 西安科果果知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李倩
地址 710077 陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)路125號西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園103號廠房301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片封裝熔封夾具，涉及電子工程技術(shù)領(lǐng)域，包括基座、限位板、導(dǎo)料結(jié)構(gòu)和夾持結(jié)構(gòu)；所述基座的兩側(cè)對稱安裝有夾持結(jié)構(gòu)，所述限位板固定在基座的頂側(cè)，所述導(dǎo)料結(jié)構(gòu)架設(shè)在限位板的一側(cè)，所述擺動座通過銷軸配合安裝在安裝槽內(nèi)，所述擺動座的頂部豎直固定有定位螺桿，通過設(shè)置夾持結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)絲桿，擺動座在銷軸的配合上下擺動，調(diào)整夾持板的傾斜角，然后松動定位螺母，推動夾持板，定位螺桿沿滑孔滑動，能夠?qū)π酒瑠A持，通過定位螺母對夾持板定位，實現(xiàn)對芯片的固定，在固定時，以后每次夾持后，只需要氣缸作業(yè)，在氣動桿的配合下，實現(xiàn)夾持板平移擴張和夾持，減少校準過程，提高夾持效率，提高封裝效能。