一種LED封裝模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920499933.8 申請日 -
公開（公告）號 CN209484306U 公開（公告）日 2019-10-11
申請公布號 CN209484306U 申請公布日 2019-10-11
分類號 F21K9/23;F21K9/69;F21V31/00;F21Y115/10 分類 照明;
發(fā)明人 邢金田 申請（專利權(quán)）人 蘇州明特佳照明科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)吳浦路80號吳淞工業(yè)坊A3廠房二、三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種LED封裝模組，包括透鏡、硅膠密封圈、貼片鋁基板、模組散熱板，所述透鏡上設(shè)置有透鏡填充膠，且透鏡的周部設(shè)置有卡扣；所述硅膠密封圈、貼片鋁基板、模組散熱板由下至上依次設(shè)置于透鏡的透鏡填充膠上，且通過所述卡扣卡住模組散熱板成一整體結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型采用透鏡灌膠技術(shù)，透鏡內(nèi)部沒有空氣，模組不存在呼吸效應(yīng)，提高防護(hù)等級，真正意義上實(shí)現(xiàn)IP68防護(hù)等級，灌膠采用的是光學(xué)膠，減少光線由空氣到透鏡時(shí)的光反射，可以使光線的透光率增加到96％，透鏡與模組散熱板的連接為膠粘和卡扣相結(jié)合，增加模組的緊密性。