一種階梯槽內帶焊盤的金屬化孔的階梯板制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210205212.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114679842A 公開（公告）日 2022-06-28
申請公布號 CN114679842A 申請公布日 2022-06-28
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 張國城;郭明明;王忱;文志學;劉雪明;王海燕;樊建華 申請（專利權）人 勝宏科技（惠州）股份有限公司
代理機構 廣州粵高專利商標代理有限公司 代理人 -
地址 516211廣東省惠州市惠陽區(qū)淡水鎮(zhèn)新僑村行誠科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種階梯槽內帶焊盤的金屬化孔的階梯板制作方法，依次包括以下步驟：開料：將兩塊雙面覆銅的基板進行開料，銅層命名為L1層、L2層、L3層和L4層；鉆孔：對兩塊基板分別進行鉆通孔；沉銅板電；鍍孔圖形：對位于預設階梯槽范圍內的孔A進行開窗鍍孔；鍍孔：對孔A進行電鍍；樹脂塞孔；內層圖形和內層蝕刻；壓合：將不流膠的PP片進行開窗，開窗的位置為預設階梯槽的位置，壓合形成電路板；外層圖形和外層蝕刻；二次鉆孔：鉆出通孔B,通孔B在預設階梯槽范圍內，且通孔B穿過孔A，二次鉆孔后孔A保留有孔銅；成型：按照預設階梯槽范圍進行控深銑，得到階梯金屬化焊盤。后流程。過程容易控制，制作精準度高，有利于提高效率和產(chǎn)品性能。