一種階梯槽內(nèi)帶焊盤(pán)的金屬化孔的階梯板制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210205212.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114679842A 公開(kāi)（公告）日 2022-06-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN114679842A 申請(qǐng)公布日 2022-06-28
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張國(guó)城;郭明明;王忱;文志學(xué);劉雪明;王海燕;樊建華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 勝宏科技（惠州）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 -
地址 516211廣東省惠州市惠陽(yáng)區(qū)淡水鎮(zhèn)新僑村行誠(chéng)科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種階梯槽內(nèi)帶焊盤(pán)的金屬化孔的階梯板制作方法，依次包括以下步驟：開(kāi)料：將兩塊雙面覆銅的基板進(jìn)行開(kāi)料，銅層命名為L(zhǎng)1層、L2層、L3層和L4層；鉆孔：對(duì)兩塊基板分別進(jìn)行鉆通孔；沉銅板電；鍍孔圖形：對(duì)位于預(yù)設(shè)階梯槽范圍內(nèi)的孔A進(jìn)行開(kāi)窗鍍孔；鍍孔：對(duì)孔A進(jìn)行電鍍；樹(shù)脂塞孔；內(nèi)層圖形和內(nèi)層蝕刻；壓合：將不流膠的PP片進(jìn)行開(kāi)窗，開(kāi)窗的位置為預(yù)設(shè)階梯槽的位置，壓合形成電路板；外層圖形和外層蝕刻；二次鉆孔：鉆出通孔B,通孔B在預(yù)設(shè)階梯槽范圍內(nèi)，且通孔B穿過(guò)孔A，二次鉆孔后孔A保留有孔銅；成型：按照預(yù)設(shè)階梯槽范圍進(jìn)行控深銑，得到階梯金屬化焊盤(pán)。后流程。過(guò)程容易控制，制作精準(zhǔn)度高，有利于提高效率和產(chǎn)品性能。